1、改進封頭的結(jié)構(gòu)安排：在熱壓處理過程中，高溫下的晶粒會閱歷再結(jié)晶和長大過程，然后使資料的晶粒變得愈加細(xì)小、均勻，晶間的孔隙和缺點也得到解決或者減少。這些改變能夠明顯進步封頭的強度、塑性和韌性等功能。

2、下降封頭的剩余應(yīng)力：在制作過程中，封頭會閱歷屢次冷熱循環(huán)，然后導(dǎo)致剩余應(yīng)力的產(chǎn)生。這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致封頭在使用過程中出現(xiàn)裂紋或者變形等問題。熱壓處理能夠經(jīng)過減小晶粒的巨細(xì)和減少剩余應(yīng)力，下降封頭的剩余應(yīng)力水平，然后進步封頭的耐久性。

3、進步封頭的耐腐蝕性：在熱處理過程中，能夠經(jīng)過選擇適宜的溫度和時間對資料進行固溶處理、沉積硬化等方法，使封頭外表構(gòu)成一層均勻的氧化膜或其他保護層，以避免封頭遭到外部環(huán)境的腐蝕和損傷。